B1/B1z/HB1系列
发布时间:2021-02-23
 |
 |
| 通讯模组 | AIO模组 |
B1/B1z 系列 高品质经济型PLC
先进之 SoC 核心技术
凭藉永宏精湛之软硬体技术及多年来在自动控制业界累积之经验， 将整部 PLC 系统以自行开发之 CPU、硬体逻辑解题电路 (HLS)、高 速硬体计数 / 时、定位、通讯等电路及 FLASH、SRAM 整合在一个 BGA 晶片中，为业界首见，领先群伦之微型 PLC 精品。
体积小巧，扎实稳固
由于将整个系统予以 SoC 化，故得以将 CPU 及 I/O 整合在一片 PCB 基板内而大幅缩小体积，且因单板化无需板间连接器等机电元件，使 整体结构更为扎实稳固与可靠。
品质优异，可靠度高
优异精简之硬体设计与高度集积化之 SoC 技术，使 B1/B1z 系列 PLC 之组成零件数减至最低，加上采用高品质零件及严密的品管程 序，造就出其傲视业界之高品质及高信赖度。
高性价比，竞争力强
除藉由 SoC 技术及精简化设计达到硬体成本之大幅降低外，透过优 越的布局技巧，B1/B1z 系列 PLC 之 PCB 电路板系采用制程最成熟、 品质最稳定的两层板，却能设计出比业界普遍用四层板制作的 PLC 更 优的抗杂讯能力，使 B1/B1z PLC 不但品质更高，更强化价格竞争力。
使用简易，指令相容
B1/B1z 系列 PLC 之指令集系以永宏畅销多年之 FBs 系列 PLC 之指 令集为基础，精心挑选简易且必要之部份集结而成，不但学习轻松、 使用容易，并与 FBs 系列 PLC 之指令完全相容。
 |
 |
 |
| B1主机 | B1z主机 |
HB1主机 Mount with FATEK HMI |
 |
 |
 |
| 温度量测模组 | AIO 扩充模组 | DIO 扩充模组 |
 |
 |
 |
 |
| 通讯连接线 | 泛用通讯转换 | 简易人机界面 | 其他 |
